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　　你们要与张志东领导的操作系统团队合作，这里要用到软件技术，就是输标准，我们要制订一个新的标准。
　　还要招聘几名激光信息传输领域的人才。
　　组成一个联合攻关小组，我只要结果，必须又快又好的研制出我们的光电传输设备。”
　　王勇这是直接下命令，他的语气不容抗拒，吴小波只是一个小小的组长，他还能说什么？只能老实的接过芯片与资料，诚惶诚恐的答应了。
　　王勇别看他年轻，但他是属虎的，又身材高大，其言行举止沉稳有度，自由一番老板的威严，别说是吴小波这个小小的组长，就是张志东与小马哥这样的技术主管见到他都得小心然翼翼。
　　没有别的，就是因为公司的待遇太好了，优厚的薪水，舒适的办公住宿条件，是此时中国任何一家企业都无法提供的，他们不想失去这份来之不易的工作。
　　吴小波走后，王勇又打了两通电话将朱涛与宋庆伟两位技术主管召到了面前。
　　“老板”两人一进屋就先向他鞠躬问好。
　　王勇一口笑的递给了俩人一个文件袋：“朱经理，宋经理，公司现在有一个任务要交给你们，比较紧急，你们可以暂时放下手头的工作，去完成这件任务。
　　就是那个智能家居的中央主控电脑，那是刘总监以前独自研发的，有点超前了，她没有料到以后的发展状况。
　　对现在来说，已经有点不适宜，比如主板上的处理芯片，她以前是辨用mips芯片，现在我们有自己的芯片了，肯定要改用我们自己的芯片。
　　还有，莫经理这次从霉国德仪公司辨购了两款最新型号的模数转换芯片与数模转换芯片。
　　这两款模拟电路芯片，对我们的智能语音技术会有一个相当大的加成。
　　你们也知道，刘总监在家里带孩子，我现在将这个任务交给你们，我要求你们要研制出最好的中央主控电脑。
　　特别是在语音输入与输出上面要用心调校，我希望听到的是非常清晰又语气自然的智能语音，也就是要原声呈现。
　　这次任务，以宋经理为主，朱经理从旁辅助，你们俩人要通力合作，又快又好的完成这件艰巨的任务。”
　　“是，老板，我们保证完成任务。”宋庆伟代表俩人坚定的回答，在他看来老板娘一个人能做到的事，他们两个技术团队还不是手到擒来，所以宋庆伟非常有信心。
　　这款主控电脑，它没有桌面电脑那么复杂，它更像是一块服务器主板，只不过对语音输入与输出有特别的要求。
　　虽然很简陋，但是要做好也不是那么容易。
　　小马哥以前采集的语音数据是模拟数据，就是一段段模拟音频数据，是专门找人录下来的。
　　这些模拟音频数据，计算机读不懂，必须转换成一段段数字信号，那是软件工程师们依照国际音频标准，用一块普通的dsp数据处理芯片，一段段编译出来的。
　　这里面的技术水平和德仪公司这个从事了几十年模拟电路技术研究的工程师团队，那是相差天远。
　　现在有了这款专业的模数处理芯片，肯定要重新编译了。
　　还有语音输入技术，关系到能否正常人机对话，事关计算机能不能读懂用户口语意思的关键，所以更加离不开这款专业的模数转换芯片。
　　另一款数模转换芯片，是将数字信号转换成波形电流输出，通过音箱或者音频输出端口，发出声音，它就是一个用途，它决定音质的好坏，是杂音噪音一大堆，还是清晰悦耳的语音。
　　所以说，这两款芯片对海豚科技的智能语音技术都是非常的重要。
　　王勇是不懂技术的，他将这两项新任务安排下去，就没管了，最终的技术验收则要刘美娟亲自把关。
　　虽然说，海豚科技的华芯401芯片还没有量产，但是所有的技术数据都已经具备，通过流片，改动的地方不多，已经可以用这些技术数据设计主控电脑了。
　　所以王勇决定让宋庆伟和朱涛放下手头的研究任务，先解决智能家居控制系统的问题。
　　本来张志东的操作系统团队也可以进行研究了，但是计划有变，海豚科技有了智能家居解决方案，就有了一个稳定的赚钱途径。
　　海豚科技的云端操作系统是一种颠覆传统的技术，它只要一露面就会受到各大科技企业的关注和打压，所以王勇不敢过早的把它放出来。
　　基于这种思考，王勇夫妇决定继续埋头研发，也就是这个时间会很长，要技术相当成熟，又自己具备关键零部件制造能力的时候，才会呈现在大众面前。
　　因此张志东团队现在有的是时间，他们可以等华芯401芯片流片成功，真正量产的时候，才进行系统研发。
　　正是因为有了智能家居解决方案，又对伺服电机、数控机床、智能工厂、0。9升的燃油共轨缸内直喷的三缸发动机这几个前沿科技领域进行了深入研究。
　　这么说吧！公司的这些研发项目，已经可以使海豚科技成为一家规模巨大的科技公司了。
　　这样一来，最关键的云端操作系统就可以深度雪藏，它一出来就是行业颠覆者，海豚科技必须成长到能够对抗各大科技巨头的规模，至少自己要有芯片制造能力，不怕别人卡脖子。


第200章　：流片成功
　　美国德州达拉斯市，胡伟武团队正在为制作掩模板而准备，或者说是他们又接受了一次深刻的教训。
　　较为复杂的电路图形，远不止一块掩模板能概括，这主要取决于纵横交错的金属电路，仅一块掩模板就会造成电路短路。
　　说实话，在此之前，胡伟武团队并没有意识到这个问题，否则他们设计之时就会有意识的分开制图。
　　现在他们多了一项任务，就是要把已经制作完成的复杂电路图重新画过一遍。
　　他们以前是以功能电路为划分，分成了一张张电路图，现在必须以金属电路层为划分，改成二至三张电路图。
　　目前的技术，只支持三层电路刻蚀，以1200万晶体管的集成度，每张电路图差不多是四百万只晶体管，以及相对应的金属电路。
　　工作量很大，胡伟武团队日夜赶工改画电路设计图。
　　幸运的是，胡伟武带来的人，都是各功能电路图的框架设计者，对各自的内容非常熟悉，可以说是了然于胸。
　　看似很复杂的工作，其实可以复制粘贴，工作量并不大，在他们的努力下，只用了七天时间就重新画好了电路图。
　　接下来就是进入掩模制作工序。
　　掩模板就是以一块玻璃基板为载体，在其上镀上一层不透明的铬铁氧化物质，简称铬层。
　　然后涂上一层显影光刻胶，用直射光刻法，像放幻灯片一样，将电路图形刻画到掩模板上。
　　这样未被显影的光刻胶区域，可以用专门的蚀刻液腐蚀掉，再用高纯水冲洗干净加烘干后，又用另一种能蚀刻铬层的蚀刻液重新蚀刻一遍，这样就得到了想要的电路图形。
　　电路图形不透明，被蚀刻掉的铬层下面就是透明的玻璃基板。
　　整个过程，可以说非常简单，但是却要精密的光刻机，蚀刻机，以及专业的化学蚀刻液，对基础材料、光学、物理、机械有严酷的要求。
　　在中国，就是那块看似简单的玻璃基板都做不出来，那不是普通的玻璃，对透光度有严格的要求，要有近乎百分百的透光率，是一块纯净度很高的石英玻璃。
　　事实上，这种玻璃也很贵，不到一平方尺，要上万块钱。
　　胡伟武看到那一台台的精密设备直咽口水，他多么想公司有朝一日也有一套这样的设备啊！
　　但是很可惜，中国被欧美恶意封锁，有钱也买不到，全要靠自己研制，不知要到何年何月了。
　　有了光学掩模板，就能直接制作芯片了。
　　制作芯片的流程，与制作光学掩模板的过程差不多，只是更复杂。
　　大概要经过三百多道光学显影、化学蚀刻、离子掺杂、清洗烘干等重复步骤。
　　在这个过程中，因为德仪公司的0。35微米工艺还不太成熟，造成问题重重。
　　最尴尬的是铜互联工艺的应用，海豚科技没有芯片制造设备，当初胡伟武做实验时，只用了一片硅晶圆加一根单晶铜丝这样简单的焊接了一下，发现粘稳了，就代表实验成功。
　　可实际应用不是这么简单，硅晶圆上的晶体管非常细微，要远远小于单晶铜线，所以只能把单晶铜丝熔化成靶材，再用离子溅镀技术溅镀到未被光刻胶覆盖的晶体管两端区域。
　　在这个过程，实际上已经不是单晶铜而是高纯铜了，必须想办法使溅镀到晶体管两端的高纯铜结晶成单晶铜。
　　可以通过瞬间降温的办法得到单晶铜，但是这个度不好把握，必须使用专业的设备，否则失败率太高。
　　这就要对离子溅镀机进行改造，使之具有瞬间降温的功能，而且必须是可控的。
　　为了解决这个问题，德仪公司组成了一支强大的科研力量进行技术攻关。
　　德仪公司高层非常重视，给技术攻关团队下了死命令，他们加班加点的实验，用了一个月的时间终于制作出了一台合用的设备。
　　合用的标准就是实验出了将溅镀的单晶铜靶材，完整的溅镀到了晶体管上，并且证明粘接稳了。
　　德仪公司本来就技术雄厚，像光刻技术、蚀刻技术，都是全球领先，唯一不能解决的就是芯片发热问题，所以说是不太成熟的0。35微米工艺。
　　在解决了铜互联工艺的关键技术之后，其技术等级马上提高了一大截，一举达到了0。18微米的制程工艺水平。
　　以0。18微米的制程工艺来制造0。35微米制程工艺水平的芯片，就是张飞吃豆芽，小菜一碟了。
　　在后期的封装环节，胡伟武要求用单晶铜线代替金线外部搭线，又令德仪公司的技术员眼前一亮，这个很简单的问题，如果他不说，还真没有人想到。
　　但是只要他一说，德仪公司的技术人员就知道可行。
　　特别是精简指令集芯片，外部寄存器、缓存等存储芯片特别多，要搭的线也特别多，可以节约大量的成本。
　　这个外部搭线的方法，无法申请专利，所以胡伟武这一句提议，实际上为德仪公司节省了大量的资金。
　　德仪公司的领导层非常高兴，请胡伟武团队好好的吃了一餐。
　　整个流片过程，只花了两个月时间，接下来就是量产环节。
　　由于海豚科技已经下了二十万片的数量，又试制成功了，这下可以计算单片芯片的造价了。
　　芯片的单价受两个主要因素影响，一是芯片数量，二是芯片良品率。
　　德仪公司不是芯片代工企业，所以芯片数量不是一个影响因素，对他们来说，生产十片和生产十万片都是一样的，他们不打算赚这个钱。
　　当然对海豚科技来说，影响还是有的，因为掩模板的造价很贵，每一块要几百万，这个造价是固定的，生产的芯片越多，单位芯片的价格就肯定便宜一点。
　　第二个影响因素是芯片良品率，对芯片造价影响最巨。
　　同样的时间、同样的成本，每一片硅晶圆上面是全部合格，还是只有一两块芯片合格，单价相差几百倍。
　　这个是一个技术成熟度的问题，当初刘美娟在设计大纲的时候，就估计到0。35微米制程工艺已经成熟。
　　实际上她是冒险了，像台积电与联华电子那两家专